Date: 2016.05.26
Home / PC関連. / ESXi自作機の熱対策について考えてみた。
UPS対応とか済ませた後から連続稼働に入ってたESXi機、昨日、気温も上がってきたしで何気なくトップパネルを外して中の熱状況を確認。
熱がこもってる感はなし、CPUのヒートシンク、HDD等もまあ大丈夫そう。と思っていたら、奥側のメモリがそこそこ熱持ってる事に気付きました。
そして、これ以上にあっつあつになってたのがチップセットのヒートシンク。
きちんと温度を測ったわけじゃないから何ともいえないけど、よろしくはなさそうな熱さで。
なので、対策を検討してみた。


まず、メモリ。
使用しているマザーボード「GIGABYTE GA-Z170N-WIFI」は前面吸気ファンとメモリ2枚が並行に配置されているので奥側には全く風が当たってないのが最大の原因だと思われます。
現に前側メモリ自体はよく冷えている感じでした。
どちらのメモリもチップ上に2ヶ所、小型のヒートシンクを張り付けてて、それ自体にも熱は伝わっていたので効果はあると思うけど放熱が追いついてないんじゃないかと。

これはCPUクーラーを少し塞ぐ事になるけどとりあえず奥側だけ丈のあるヒートスプレッダつけるのが無難そうです。

次にチップセット。
標準でヒートシンクがついてはいたけど、前面から見ると半分以上メモリに隠れているうえに背も低いものなので結局ほぼ風は当たってない状態。

1.UPCクーラーをトップフローに変える。
  ⇒効果はやってみないとな部分もあるけど、少なくとも奥側メモリにもチップセットにも風は当たるはず。
    ただ、色々あって家に「Thermaltake NIC L31」も転がってる状況で更にクーラー買うのは精神衛生上よろしくありません。
    あと完全にばらさないといけないので交換メンドクサイ。

2.チップセットのヒートシンクを交換する。
  ⇒背が高いのとかファン付とかにすればよさそう。
    だけど、やっぱり交換メンドクサイ。

3.じゃあヒートシンクに直接ファン取り付ける。
  ⇒ヒートシンクの隙間に無理やりネジ突っ込んで40mmファンとかつけてる人もいたけどやってダメだった時の
    リスクが高いのでできればやりたくない。

4.ファンステイでファンを付ける。
  ⇒ファンを水平に固定できるよさげなファンステイないかなーと思ったらケースにマグネット固定できる
    ちょうどいい「AINEX ファンステイ マグネットタイプ FST-MAG-C」を発見。
    と思ったら、長さが170mm(mini-ITXの一片同じ)もあって確実に何かに干渉する・・・
    小型化させてた故の問題にぶち当たった。

結局、チップセットの方は結論が出なかったのでもう少し考えてみる(バラす覚悟を決める)つもりです。
次、PC組む時はあらかじめチップセットの熱対策も組み込むように考慮しよう。


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