本日、Intelの第8世代Coreプロセッサ、開発コード「Coffee Lake-S」を搭載したパソコンが解禁となりました。

ドスパラでも「Core i7-8700K」を搭載した「GALLERIA FZ」をはじめ、リリースされていました。

なお、日本での「Coffee Lake-S」CPU単品販売は11月になってからのよう。
新年とっくにあけてました。おめでとうございます。
ダラダラしてたらあっという間に休みも終わってて。
積みゲーを少しは消化しようと思ってたのに結局未消化。
まあ、また3連休なので休みボケはまだ暫く続きそうですが。

というわけで(?)、Intelの第7世代Coreプロセッサ、通称「KABY LAKE」のデスクトップ向けパッケージ販売がいよいよ解禁になりました。
ソケットは我が家のVM基盤でも使ってる前第6世代「Skylake」と同じ「LGA1151」なので思わずポチりそうになりましたが、冷静になって考えたらそこまで必要じゃなかったので何とか踏み留まりました。
買っちゃうとマザボのチップセットは「Z170」でも使えるけど「Z270」のものも欲しくなっちゃいそうだったので・・・
MSIからIntelの第7世代Coreプロセッサ、通称「Kabylake」を搭載したノートPC「MSI CR62-7ML-021JP」が登場、NTT-X Storeで予約が開始されていました。発売は9月30日。
思わずポチりそうになりました。もう少し小型なら買ってたかも(笑)


MSI CR62-7ML-021JP

※今なら「オーディオテクニカ USBヘッドホンアンプ AT-HA30USB」が付いてくるみたいです。
インテルがCOMPUTEX TAIPEI 2016の基調講演で次期プロセッサーである、Intel 第7世代Coreプロセッサー Kaby Lakeを正式に発表、もう年末ぐらいには投入される予定なようです。
次期といいつつ、Skylakeからソケットは変わらずLGA 1151、クロック数を各モデル少し強化と機能追加がメインとなるとは思います。
Skylakeからだとそこまで乗り換えの魅力はなさそうな感じです。
UPS対応とか済ませた後から連続稼働に入ってたESXi機、昨日、気温も上がってきたしで何気なくトップパネルを外して中の熱状況を確認。
熱がこもってる感はなし、CPUのヒートシンク、HDD等もまあ大丈夫そう。と思っていたら、奥側のメモリがそこそこ熱持ってる事に気付きました。
そして、これ以上にあっつあつになってたのがチップセットのヒートシンク。
きちんと温度を測ったわけじゃないから何ともいえないけど、よろしくはなさそうな熱さで。
なので、対策を検討してみた。
届いてしまった・・・

Thermaltake NIC L31

これです。


こっちの「Sで始まってPで終わる」も解散もなく決着ついたようですね。こーたろーですこんにちは。
外資傘下かぁ・・・「プラッズマクラスターはS○○Pだけー♪」じゃなくなる予感。

手のひらサイズのNUCが流行り、次は色んなユニットを積み上げて拡張できる重箱スタイル(?)のPCやアクセサリをエイサー(Revo Build)やLenovo(ThinkPad STACK)と発表してきていますが、職場でこれどうなんだろうって話題に。

拡張できる内容はメーカー次第だし、そもそも簡単に接続・拡張できる事を売りにしてるので変わりに安定性や速度性が犠牲になるんじゃね的な見解で、結局それぞれがメーカー製の完成しきったユニットなら価格面もそれなりになりそうだし、積み上げてそれなりのサイズにもなるなら色々遊べるしMini-ITXとかで自作した方がいいよねー。とまとまっちゃったわけです。唯一のメリットは一貫した保守ぐらいかなーと。

その場のノリで誰かが買って試してみるかーとなるのを期待したのに。

そういや数年前に「minipc.jp」からまさにこのスタイルのPCを売り出してたけど流行ったって話も聞かなったので時代の最先端を行き過ぎてたんだろう。